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5月25－26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。高通携中国汽车生态合作伙伴，展示了超过60项基于骁龙数字底盘的创新方案及应用。

高通公司中国区董事长孟朴在致辞中表示，汽车已经成为高通业务多元化发展战略的重要板块之一。高通在移动连接和计算领域的技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，共同开启智能、安全、高效的未来出行时代。

高通基于统一的技术路线图打造了骁龙数字底盘，它是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的技术。高通表示，目前骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

据瞭解，在座舱领域，第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi－Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网（C－V2X）和卫星通信解决方案。Snapdragon　Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4／L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon　Ride　Flex　SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。